Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU

• Thermalright creează o soluție anti-îndoire pentru procesoarele Intel Alder Lake.

• Cadrul de contact al procesorului Intel de a 12-a generatie este un ajutor de asamblare care inlocuieste mecanismul de incarcare integrat (ILM) original at placii de baza pentru a permite o performanta mai buna de racire a coolerelor CPU prin presiunea de contact optimizata. 

• Procesoarele Intel Alder Lake sunt predispuse la îndoire și deformare, un defect al sistemului de blocare al procesorului Intel LGA1700. Ca răspuns la această problemă, a fost dezvoltat un „cadru anti-îndoire”, conceput pentru a preveni deformarea/îndoirea si pentru reducerea temperaturilor CPU-urilor Alder Lake.
• LGA1700-BCF, un cadru din aluminiu care înlocuiește mecanismul de montare a procesorului al soclului procesorului LGA1700 original. Acest cadru se potrivește în jurul procesorului și este fixat cu șuruburi simple. Cadrul aplică o presiune mai uniformă asupra procesoarelor Intel Alder Lake, reducând șansa de deformare si reducand temperaturile.

• Cu toate acestea, Intel avertizează că această soluție de montare ar putea anula garanția procesorului, așa că consumatorii ar trebui să fie conștienți de acest lucru.

• Datorita dimensiunitor schimbate ale procesoarelor Intel Alder Lake (Intel Core 12th Gen.) pentru socket-ut Intel LGA1700 in comparatie cu procesoarele socket 1200 (si generatiile mai vechi, cum ar fi socket-ul LGA115X) si modificarile asociate la dimensiunile socket-ului, au devenit necesare not suporturi de montare pentru coolere CPU. 

• In plus, ILM standard are doar puncte de contact in mijlocul procesorului alungit. Datorita presiunii de contact neuniforme a procesorului in soclu, suprafata distribuitorului de caldura integrat (IHS) se curbeaza concav, placa de contact at cooler-ului CPU se sprijina in primul rand pe marginite IHS si, prin urmare„,hotspot-ul" termic in mijlocul procesorului nu este acoperit.