Meniu
Your Cart

Transport gratuit la toate comenzile de peste 1450 lei

Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU

Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
New Hot -34 %
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU
  • Stoc: In Stoc
  • Model: LGA1700-BCF RED
  • SKU: TR-LGA1700-BCF-RED
119 lei
180 lei
Fără TVA: 119 lei

 

 

 

 

Contact Frame pentru Intel LGA 1700 Thermalright BCF RED Intel 12th Gen CPU




  • Thermalright creează o soluție anti-îndoire pentru procesoarele Intel Alder Lake.
  • Cadrul de contact al procesorului Intel de a 12-a generatie este un ajutor de asamblare care inlocuieste mecanismul de incarcare integrat (ILM) original at placii de baza pentru a permite o performanta mai buna de racire a coolerelor CPU prin presiunea de contact optimizata. 
  • Procesoarele Intel Alder Lake sunt predispuse la îndoire și deformare, un defect al sistemului de blocare al procesorului Intel LGA1700. Ca răspuns la această problemă, a fost dezvoltat un „cadru anti-îndoire”, conceput pentru a preveni deformarea/îndoirea si pentru reducerea temperaturilor CPU-urilor Alder Lake.
  • LGA1700-BCF, un cadru din aluminiu care înlocuiește mecanismul de montare a procesorului al soclului procesorului LGA1700 original. Acest cadru se potrivește în jurul procesorului și este fixat cu șuruburi simple. Cadrul aplică o presiune mai uniformă asupra procesoarelor Intel Alder Lake, reducând șansa de deformare si reducand temperaturile.
  • Cu toate acestea, Intel avertizează că această soluție de montare ar putea anula garanția procesorului, așa că consumatorii ar trebui să fie conștienți de acest lucru.
  • Datorita dimensiunitor schimbate ale procesoarelor Intel Alder Lake (Intel Core 12th Gen.) pentru socket-ut Intel LGA1700 in comparatie cu procesoarele socket 1200 (si generatiile mai vechi, cum ar fi socket-ul LGA115X) si modificarile asociate la dimensiunile socket-ului, au devenit necesare not suporturi de montare pentru coolere CPU. 
  • In plus, ILM standard are doar puncte de contact in mijlocul procesorului alungit. Datorita presiunii de contact neuniforme a procesorului in soclu, suprafata distribuitorului de caldura integrat (IHS) se curbeaza concav, placa de contact at cooler-ului CPU se sprijina in primul rand pe marginite IHS si, prin urmare„,hotspot-ul" termic in mijlocul procesorului nu este acoperit. 

Spune-ţi opinia

Notă: Codul HTML este citit ca şi text!
Rău Bun
Politica Cookies
Cand vizitezi site-ul pctechnetium.ro acesta poate stoca sau prelua informatii in browser-ul sau device-ul dvs sub forma de cookie. Vezi politica de confidentialitate