Meniu
Your Cart

Transport gratuit la toate comenzile de peste 1450 lei

Cadru de Contact Thermalright Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx

Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Hot -29 %
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright  Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
Cadru de Contact Thermalright Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx
  • Stoc: In Stoc
  • Model: LGA1700-BCF BLACK
  • SKU: THRM-LGA17XX-GEN14-13-12
75 lei
105 lei
Fără TVA: 75 lei

 

 

 

 

Cadru de Contact Thermalright Pentru Procesoarele Intel Gen 12 - 13 - 14, LGA 1700/17xx




  • Thermalright a dezvoltat o soluție anti-indoire pentru procesoarele Intel Alder Lake.
  • Cadru de contact al procesorului Intel de a 14-a, 13-a și a 12-a generație este un accesoriu de asamblare care înlocuiește mecanismul de montare integrat (ILM) original de pe placa de bază, pentru a permite o performanță mai bună de răcire a coolerelor CPU prin optimizarea presiunii de contact.
  • Procesoarele Intel Alder Lake sunt predispuse la indoire și deformare, din cauza unui defect al sistemului de fixare al procesorului Intel LGA1700.
  • Pentru a rezolva această problemă, a fost dezvoltat un "cadru anti-indoire" conceput pentru a preveni deformarea și indoirea, și pentru a reduce temperaturile CPU-urilor Alder Lake.
  • LGA1700-BCF este un cadru din aluminiu care înlocuiește mecanismul de montare al procesorului original pe soclul LGA1700.
  • Acest cadru se fixează în jurul procesorului cu ajutorul unor șuruburi simple.
  • Cadru aplică o presiune mai uniformă asupra procesoarelor Intel Alder Lake, reducând astfel șansa de deformare și scăzând temperaturile.
  • Cu toate acestea, Intel avertizează că această soluție de montare ar putea anula garanția procesorului, așa că consumatorii trebuie să fie conștienți de acest lucru.
  • Din cauza dimensiunilor schimbate ale procesoarelor Intel Alder Lake (Intel Core de a 14-a/13-a/12-a generație) pentru soclul Intel LGA1700, în comparație cu procesoarele pentru soclul 1200 (și generațiile mai vechi, cum ar fi LGA115X), și modificările asociate dimensiunilor soclului, au devenit necesare suporturi de montare noi pentru coolerele CPU.
  • În plus, mecanismul de montare standard are doar puncte de contact în mijlocul procesorului alungit.
  • Din cauza presiunii de contact inegale a procesorului pe soclu, suprafața distribuitorului de căldură integrat (IHS) se curbează concav, iar placa de contact a coolerului CPU se sprijină în primul rând pe marginea IHS-ului, astfel încât "hotspot-ul" termic din mijlocul procesorului nu este acoperit.

Spune-ţi opinia

Notă: Codul HTML este citit ca şi text!
Rău Bun
Politica Cookies
Cand vizitezi site-ul pctechnetium.ro acesta poate stoca sau prelua informatii in browser-ul sau device-ul dvs sub forma de cookie. Vezi politica de confidentialitate